Profissionais discutem inovação e embalagens zero defeito em evento da BOBST
Encontro realizado em Itatiba reuniu especialistas e representantes de empresas para debater tendências, tecnologias conectadas e o futuro do setor de embalagens
No dia 22 de outubro, o Competence Center da BOBST, em Itatiba (SP), recebeu profissionais do setor de embalagens para o evento BOBST de Portas Abertas. O encontro reuniu especialistas, parceiros e representantes de empresas para debater tendências, compartilhar experiências e apresentar soluções tecnológicas voltadas à produção de embalagens conectadas e com zero defeito.
PRESENÇA DE ESPECIALISTAS
Entre os convidados esteve Eric Pavone, Zone Business Director AFR e LAS da BOBST, que trouxe referências internacionais sobre estratégias de inovação e excelência operacional no mercado de embalagens.
O evento também contou com a participação de Malíntisa A. Costa, do Grupo Boticário, que apresentou a palestra “Tendências e oportunidades em embalagens de papel cartão”. Na ocasião, ela destacou cenários e perspectivas sob a ótica dos brand-owners. “O olhar do consumidor e os requisitos atuais das marcas líderes são fatores essenciais para enxergar novas oportunidades e soluções alinhadas às demandas do mercado”, afirmou.
TECNOLOGIAS CONECTADAS
Durante o encontro, os visitantes tiveram acesso a demonstrações das mais recentes tecnologias da BOBST, incluindo sistemas inteligentes e ferramentas conectadas. As soluções apresentadas foram projetadas para elevar padrões de qualidade, eficiência e sustentabilidade, além de garantir a produção de embalagens sem defeitos.
