Packaging Summit Latinoamérica estreia amanhã
Com o tema “Inovação e sustentabilidade”, o evento reunirá líderes, especialistas e empresas para debater tendências, inovações, tecnologias e perspectivas do setor de papel para embalagens
Nesta quinta-feira, 4 de setembro, acontece a primeira edição do Packaging Summit Latinoamérica, principal evento exclusivamente dedicado ao setor de papéis para embalagens e embalagens de papel na América Latina, no Hotel W Santiago, em Santiago, no Chile.
Realizado pelo Nexum Group, o Packaging Summit Latinoamérica faz sua estreia sob o tema “Inovação & Sustentabilidade”, destacando as principais tendências, inovações e tecnologias que vêm moldando o futuro do setor de packaging. O evento terá palestras, exposição, painel de debate e oportunidades para networking.
A abertura oficial do encontro será realizada por Felipe Quintino, CEO do Nexum Group e fundador do Cartón y Corrugado. Na sequência, os participantes poderão acompanhar apresentações técnicas e estratégicas da ANDRITZ, Solenis, Projet, e Valmet.
Após a primeira rodada de palestras, haverá uma pausa para almoço e exposição. No período da tarde, a programação retorna com a palestra especial “2025 en Perspectiva: Qué Mueve Hoy al Consumidor Chileno”, de Alejandro Moya Account Manager, Líder de Customer Success da Nielsen no Chile. Na sequência, segue com palestrantes da Sertec20 e SLK, ANDRITZ, e Nalco Water.
Na segunda parte do dia, após um intervalo para exibição, conexões e networking, as apresentações retornam com representantes da Mathiesen, Firefly, Kemira, e Wires & Fabriks.
O encerramento do evento será marcado por um painel especial, moderado por Felipe Quintino, que contará com a participação de Felipe Morales, gerente de Innovación da CMPC Biopackaging Corrugados e Christian Fredes, gerente de Marketing y Desarrollo da Corrupac, para debater os principais desafios e oportunidades da cadeia de valor do packaging latino-americano, sob o eixo da inovação e sustentabilidade.
Durante todo o evento, os participantes terão acesso à área de exposição, em um ambiente integrado e propício para promover conexões, troca de conhecimentos, networking e oportunidades de negócios.
Além disso, também estará disponível, gratuitamente, a primeira edição da Packaging Summit Magazine Latinoamérica, desenvolvida especialmente para os participantes da 1ª edição do Packaging Summit Latinoamérica. A publicação contém uma reportagem exclusiva com a Smurfit Westrock, reportagens inéditas e artigos especiais com os principais fabricantes e fornecedores do mercado latino-americano de packaging.
