Packaging Summit Latinoamérica 2025 reúne especialistas e promove networking qualificado no setor

O Packaging Summit Latinoamérica 2025, realizado em 4 de setembro em Santiago do Chile, reuniu tomadores de decisão para um dia intenso de conteúdo e relacionamento. Sob o tema “Inovação e Sustentabilidade”, o encontro destacou a relevância estratégica da cadeia de embalagens na região e apresentou as principais tendências que vêm transformando o setor.

A agenda trouxe temas como soluções para máquinas de papel, novas tecnologias químicas e inovações na formação de papel, além de discussões sobre ESG e uso de ciência de dados em processos produtivos.

Um dos destaques da conferência foi a palestra ministrada por Alejandro Moya,  Account Manager, Líder de Customer Success da Nielsen no Chile, sob o tema “2025 em Perspectiva: o que move hoje o consumidor chileno”.

Concluindo a programação, o painel especial de packaging foi moderado por Felipe Quintino, CEO do Nexum Group e fundador do Portal Cartón y Corrugado, e reuniu Felipe Morales, gerente de Innovación da CMPC Biopackaging Corrugados e Christian Fredes, gerente de Marketing y Desarrollo da Corrupac para discutir perspectivas de mercado e inovação no setor.

Além da programação técnica, o Packaging Summit Latinoamérica proporcionou diversos momentos de interação entre empresas, fornecedores e clientes, criando oportunidades de negócios e fortalecendo parcerias. A qualidade da audiência, formada por tomadores de decisão e profissionais estratégicos, reforçou o papel do evento como ponto de encontro da indústria de embalagens na América Latina.

PRÓXIMOS EVENTOS

O Nexum Group tem se consolidado como maior ecossistema de comunicação para as indústrias de tissue, personal care, packaging e celulose. Nesse sentido, o grupo está ampliando sua agenda de eventos. A próxima edição do Packaging Summit acontece em março de 2026, em São Paulo, durante a Summit Week. 

Confira o cronograma de eventos do Nexum Group para 2026: