Tarde do segundo dia encerra o Packaging Summit 2026 com soluções técnicas, Talk Packaging ao vivo e Painel de Papelão Ondulado
Contech, Dow, Honeywell, Deublin e Bobst sobem ao palco, com destaque para o Talk Packaging com a Irani e o debate que fecha a 4ª edição do evento
O período da tarde do segundo dia do Packaging Summit 2026 trouxe uma programação intensa que encerrou a 4ª edição do evento. Contech abriu o bloco discutindo como contornar os efeitos de contaminantes na produção de papel de embalagem, seguida pela Dow.
O destaque ficou por conta da edição ao vivo do Talk Packaging, com Michel Henrique de Oliveira Cesar, Gerente de P&D da Irani, entrevistado por Felipe Quintino, CEO do Nexum Group.
Na sequência, Honeywell apresentou soluções para otimização da performance na conversão, e Deublin trouxe aplicações voltadas à confiabilidade e eficiência energética na indústria de papel.
Bobst subiu ao palco com estratégias para otimização de processos na conversão de papelão ondulado, conectando tecnologia e competitividade operacional.
O encerramento ficou por conta do Painel de Papelão Ondulado, que reuniu Edvandro Assoni (Smurfit Westrock), Luís Henrique Teixeira (Bignardi), Tiago Goulart Thomaz (Irani) e Alvim Jorge (Klabin), com moderação de Felipe Quintino, em um debate sobre os desafios e oportunidades do segmento.
Com isso, o Packaging Summit 2026 encerra sua 4ª edição, consolidando-se como referência para a indústria de embalagens de papel na América Latina.
