Estão abertas as inscrições para o Packaging Summit Latinoamérica

Após o sucesso das edições brasileiras, o Nexum Group se prepara para desembarcar na capital chilena com a primeira edição do Packaging Summit Latinoamérica – único evento exclusivamente dedicado ao setor de papel para embalagens na América Latina. 

Em 4 de setembro, o novo ponto de encontro anual dos principais players da indústria de papéis para embalagem na região faz sua estreia no Hotel W Santiago, em Santiago, no Chile, e já está com as inscrições abertas. 

O tema abordado no Packaging Summit Latinoamérica 2025 será “Inovação e Sustentabilidade”, que destaca a importância de manter-se atualizado e competitivo, enquanto enfatiza a preocupação contínua com o desenvolvimento sustentável, característica intrínseca ao setor.  

Com um conceito inovador, o Packaging Summit Latinoamérica integra conferência e exposição em um mesmo espaço, otimizando a jornada do participante e oferecendo uma experiência mais prática e envolvente. As apresentações acontecem no formato de palestra silenciosa, com o uso de fones de ouvido e tradução simultânea em português, espanhol e inglês. 

Essa dinâmica permite que o público acompanhe conteúdos relevantes apresentados por especialistas do setor enquanto circula pela área de exposição, onde os principais fornecedores apresentam suas soluções — criando um ambiente propício para networking qualificado, atualização profissional e novas conexões de negócios. 

PARTICIPE

O Packaging Summit Latinoamérica é um evento exclusivo, dedicado aos tomadores de decisão que desejam se atualizar e ficar por dentro das últimas tendências e inovações do mercado de papéis para embalagem e buscam novas oportunidades de conexões e crescimento. As vagas são limitadas, não fique de fora. Clique no botão abaixo e realize sua inscrição!